Page 49 - 无损检测2024年第九期
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吴振成,等:

              铝合金 FSW 接头未焊透及弱结合缺陷的检测分析






                                                                             图 8  1 法兰射线检测底片
                                                                                   #



















                                                                           图 9  5 法兰焊缝射线检测底片
                                                                                 #
                                                                陷长度可能较相控阵超声的结果略短。即,相控阵
                                                                超声能够更好地对缺陷进行定量表征,方便地检测
                                                                出缺陷深度并给出缺陷当量尺寸。
                                                                2.3  显微组织分析
                                                                     根据无损检测结果,将发现超标缺陷的1 法兰
                                                                                                         #
                                                                    #
                      图 6  相控阵超声现场检测及检测结果                       和5 法兰从型号产品上割除(不破坏焊缝),法兰外
                      表2  焊缝的相控阵超声检测结果                          圈向外侧延伸250~300 mm,选取不同埋深和尺寸
                                                                的缺陷进行局部取样开展金相显微组织分析,得到
                        埋深                    长度    测量误差
               缺陷序号                幅度
                        /mm                   /mm     /mm       的缺陷形貌如图10所示。
                  1     3.89   ϕ0.8 mm+14.4 dB  305.0  ±1            根据所截取的搅拌摩擦焊焊缝接头的截面形貌,
                  2     3.51   ϕ0.8 mm+7.6 dB  302.5  ±1
                                                                可以发现截取的6处不同位置的焊缝接头的组织形貌
                  3     3.51   ϕ0.8 mm+11.9 dB  308.0  ±1
                                                                均存在根部缺陷,总体缺陷开口宽度不大于80 μm,
                  4     3.89   ϕ0.8 mm+11.5 dB  156.0  ±1
                                                                深度不大于271 μm, 测量得到的缺陷信息如表3所示。
                  5     3.53   ϕ0.8 mm+13.5 dB  55.5  ±1
                                                                2.4  缺陷类型及成因分析
                  6     3.58   ϕ0.8 mm+7.5 dB  58.0   ±1
                                                                     由标准QJ 20043—2011《铝合金中厚板搅拌摩
                                                                擦焊技术要求》可知,根部弱结合为在焊缝根部塑
                                                                性变形区域产生的被连接材料间紧密接触但未形成
                                                                有效结合的焊接缺陷。根部弱结合与未焊透常伴随
                                                                存在于搅拌摩擦焊接头根部区域,如图11所示。对
                                                                微观形貌进行比对分析,可以看出1 ,3 ,5 的缺陷
                                                                                                    #
                                                                                                       #
                                                                                                 #
                                                                相似,比较符合未焊透缺陷特征;2 ,4 ,6 的缺陷相
                                                                                               #
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                                                                似,比较符合根部弱结合特征。
                                                                     未焊透缺陷是指搅拌摩擦焊接过程中母材金属
                                                                没有完全进入接头根部造成的缺陷。该缺陷的主要
                                                                产生原因是:搅拌针长度与焊接板厚度不匹配,以及
                                                                顶端力和工艺参数偏小造成产热不足。
                             图 7  缺陷分布示意                             弱结合缺陷是搅拌摩擦焊的焊接工艺参数选择
              色渗透仅能检测出表面开口缺陷,无法有效检出未                            不当,使得焊缝中的热输入量不足,焊缝中的材料流
              开口缺陷,缺陷两端存在非开口延伸的可能,所以缺                           动不充分,部分材料只是由于塑性变形而紧贴在一
                                                                                                          15
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                                                                                                  无损检测
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