Page 55 - 无损检测2023年第十一期
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宁东明, 等:

   不等厚度锥体与筒体优角对接焊缝的多分区 TOFD 检测方法


   20mm 的位置, 根据三角关系得知, a 为54.9mm ,

                                值为 111mm 。第
  b 为 56.5mm , 第一组实际 P CS

   二分区深度为30~68mm , 聚焦点取深度为56mm
                                   计算过程相同,
   的位置, 第二分区与第一分区 P CS

   可以得到 c 为97mm , d 为104.6mm , 其中b 与d
   为探头的中心点到焊缝中心距离在水平方向的投影

                        值为202mm 。
   距离。第二组实际P CS
                                                            图7 按-12dB扩散角计算深度覆盖示意

       表4 模拟焊缝 TOFD 检测关键工艺参数
                                                     4.4 深度的修正
           厚度分区 /    探头频率 /    探头直径 /   楔块角度 /
     序号                                                由于产品的焊缝结构特殊, 探头不能对称放置
             mm        MHz       mm        ( ° )
                       5         6        70         于焊缝两侧, 需要对深度进行修正, 以便更加准确地
      1     0~30
                       5         6        60
                                                     确认缺陷的深度位置。为了方便深度修正计算, 在
                      3.5       9.5       60
      2     30~68                                    仪器内部设置时需要引入虚拟角度。因此在仪器内
                      3.5       9.5       55
                                                     部设置第一组锥体上楔块角度为 74° , 筒体上楔角
                                                                       为 111mm ; 第二组锥体上楔块

                                                     度为70° , 仪器 P CS

                                                                                        为 202mm ;
                                                     角度为69° , 筒体上楔角度为 60° , P CS
                                                     并以筒体侧上表面为深度基准使用以下公式对缺陷
                                                     深度进行修正。
                                                          第一分区的深度可由以下公式修正
                                                                                          2       2
                                                                     2
                                                                2
                                                                           2
               图6 工艺计算几何关系示意                                   a + h 1 + b +h 1- X 1   2     P CS

                                                     H 1=    (
                                                                                           -
   4.3 声场的计算及厚度方向覆盖验证                                                     2                   2
                                                                                                ( 2 )
     在 TOFD 检测中, 不同区域的信号强度是不同
                                                                                                ( 3 )
   的, 在选择探头、 探头中心间距及扫查次数时必须保                                          X 1= F 1- l GE
                                                                              b
   证超声波能够覆盖检测区域并有足够的能量。由于                                             l GE =                    ( 4 )
                                                                            cos16°

   产品结构较为特殊, 通过实测探头 -12dB 扩散角
                                                     式中: H 1   为第一分区范围内缺陷的显示深度; h 1
   和结合设置的探头中心间距, 在深度方向和宽度方
                                                     为第一分区范围内缺陷的理论深度; P CS                 为第一分
   向进行覆盖验证。                                                                    为图6中点G , E 间的
                                                     区探头投影尺寸的间距; l GE
       根据 标 准 NB / T 47013.10 — 2015 实 测 得 到

                                                                      , ,
                                                     距离; 其余参数 X 1 F 1 b 如图6所示。

   -12dB扩散角, 如表5所示。                                       第二分区深度修正公式为
        表5 所用探头-12dB扩散角实测结果

                                                                                         2
                                                                                       2
                                                                2    2      2  (      )      P CS  2
                                                                                           -
   折射角度 / 晶片尺寸 /     探头频率 /    上边界角     下边界角         H 2=    ( c + h 2 + d +h 2- X 2
                                           /()
                                 /()
      ( ° )   mm       MHz     γ 上 °     γ 下 °                            2                   2
      70     6.0       5.0       90       43                                                    ( 5 )
      60     6.0       5.0       84       44                                                    ( 6 )
                                                                      X 2= F 2- l HI
      60     9.5       3.5       86       45
                                                                              d
      55     9.5       3.5       74       42                          l HI =                    ( 7 )
                                                                            cos21°
       检测区域覆盖验证的结果: 根据表5的实测数                                                                 为第二
                                                     式中: H 2   为第二分区缺陷的显示深度; h 2
   值, 用 CAD 按实际尺寸1∶1 绘图( 见图7 ) 可得第一                                           为第二分区探头投影尺
                                                     分区缺陷的理论深度; P CS

   组探头扩散角覆盖深度为 0~39mm , 第二组探头                        寸的间距; 其余参数 X 2 F 2 d 如图6所示。
                                                                           , ,

   扩散角覆盖深度为19~68mm , 保证了整个焊缝厚                             修正结果如表6所示。
   度的覆盖, 并能满足第二分区可以覆盖第一分区的                           4.5 盲区补充检测
   1 / 4的要求; 检测区域宽度锥体侧不能完全覆盖热                          NB / T47013 — 2015 中指出: 表面盲区大于



   影响区10mm , 通过偏置20mm 补充扫描, 检测区                      1mm 时, 进行脉冲手工超声检测对其进行补充检


   域宽度满足 NB / T47013.10 — 2015的要求。                   测; 底面盲区大于1mm 时, 需要进行偏置扫描。由
                                                                                                7
                                                                                               1
                                                                             2023年 第45卷 第11期
                                                                                     无损检测
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