Page 138 - 2023中国无损检测年度报告

2023
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像的中间环节，实现检测结果的数据化，减少中
间环节，提高检测效率，实现绿色检测，满足高
效建造场景下对质量检测的需求，减少对人工的
依赖性。
一种基于 YOLOv5s 元器件封装缺陷 X 射线检
测方法
申请号 : CN202211528460.2
发明人 : 李璇 ; 贾晓 ; 常明超 ; 辛奇 ; 纪维 ; 张帅 ;
杨发明 ; 庄仲 ; 刘敏 ; 王博闻 ; 郭燕君 ; 朱春林
申请（专利权）人 : 中国空间技术研究院
公开日期（公开）: 2023.03.28
摘要 : 本发明公开了一种基于 YOLOv5s 元器件
封装缺陷 X 射线检测方法。构建样本数据集；采
集到的 X 射线芯片图像通过人工标注得到每一张
图片的标签数据，标签数据包括：气泡缺陷的中
心点坐标值、宽高值和类别。采用 K-means++
算法对芯片数据集真实标注框宽高值进行聚类，
得到三个尺度的先验框初始值。搭建轻量化的
YOLOv5s 轻量化检测模型，为充分利用多尺度
语义信息，采用轻量的 BiFPN 的多尺度双向特征
融合思想构建特征融合网络。引入 Ghost 模块替
换掉 C3 模块，对主干网络进行轻量化，在不降
低精度的前提下提高检测速度。构建损失函数，
利用 QFocal loss 代替二分类交叉熵损失函数，
解决正负样本不均衡问题。
一种精准定位芯片内部界面的超声扫描成像方
法及系统
申请号 : CN202211510343.3
发明人 : 王国雄 ; 陈雨浩 ; 孙鹏越
申请（专利权）人 : 中国船舶集团有限公司第
七〇九研究所
公开日期（公开）: 2023.03.28
摘要 : 本发明提供了一种精准定位芯片内部界面
的超声扫描成像方法及系统，属于微电子可靠性
试验与失效技术领域，方法包括：获取待测集成
电路电子元器件的厚度；采用 X 射线对器件进行
侧面扫描，获取封装材料的厚度；根据器件的厚
度选择换能器；获取封装材料与测试介质中超声
波的传播速度；根据超声扫描成像原理，计算探
头距器件上表面的高度；计算探头与测试介质底
部之间的距离；根据超声波在封装材料中的传播
速度和封装材料厚度，计算超声波在封装材料中
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的渡越时间；且根据超声波在测试介质中的传播
速度和探头距器件上表面的高度，计算超声波在
测试介质中的渡越时间。本发明提高了集成电路
电子元器件 DPA 试验中超声扫描试验效率。
一种数字射线检测系统
申请号 : CN202223183587.3
发明人 : 焦钟斌 ; 郑自芹 ; 朱贵锋 ; 梁景恒 ; 王鲁
杰 ; 李帅 ; 孟全胜 ; 王琰 ; 王少林 ; 于壮壮 ; 钟超凡
申请（专利权）人 : 中国兵器工业第五二研究所
烟台分所有限责任公司
公开日期（授权）: 2023.04.07
摘要 : 本实用新型涉及一种数字射线检测系统，
属于检测设备技术领域。包括进料输送机构、检
测机构和出料输送机构，所述进料输送机构、检
测机构和出料输送机构沿输送方向依次布置，所
述检测机构包括检测机架、X 射线机和探测器，
所述检测机架包括上、中和下三层，所述 X 射线
机以能够沿横向往复移动的方式安装在所述检测
机架的上层，所述探测器以能够沿横向往复移动
的方式安装在所述检测机架的下层，所述检测机
架的中层设置检测平台，还包括金属薄板，所述
金属薄板设置在所述进料输送机构上，所述金属
薄板能够沿着所述所述进料输送机构的输送方向
移动，并且所述金属薄板的长度大于检测平台的
长度。本实用新型能够解决现有技术中存在的较
小尺寸的平板试样在运送过程中容易发生位置的
偏移的技术问题。
一种用于压力容器的快速无损检测设备
申请号 : CN202211462812.9
发明人 : 王端
申请（专利权）人 : 济宁市特种设备检验研究院
公开日期（公开）: 2023.04.04
摘要 : 本发明公开了压力容器无损检测技术领域
的一种用于压力容器的快速无损检测设备，包括
底座，底座顶部设有控制面板，底座顶部设有放
置座，底座顶部左右两侧均滑动连接设有竖直板，
底座顶部后侧开设有滑槽，滑槽内滑动连接设有
滑块，滑槽内设有第一液压杆，第一液压杆一端
与滑块左侧壁相连接，滑块顶部设有滑动板，滑
动板前侧设有安装架，安装架内前侧壁设有 X 射
线检测仪，安装架前侧壁上下两侧均设有导向轮，
本实用在转动机构和限位轮的配合下能够带动压