Page 49 - 无损检测2021年第十二期
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李 衍:
            双全法检测焊缝典型缺陷图谱解读





















                    图20 竖向埋藏裂纹的 TFM / 金相图像                             图24 下部密集气孔的 TFM / 金相图像
















                                                                          图25 夹渣的 TFM / 金相图像
                    图21 表面开口裂纹的 TFM / 金相图像
                                                               和可抵消检测图像的自身缺陷。但绝对值累加, 所有
                                                               模式的噪声会相长相加, 使信噪比降低。值得注意的
                                                               是, 求和也会带来所有模式融合干涉的伪显示。故在
                                                               求和前对模式进行预选, 就可减少这些伪显示。累加
                                                                                                      [ 1 ]
                                                               融合时, 还应先滤除由材料缺陷引起的伪显示 。
                                                              7 结语


                                                                  ( 1 )相控阵 超 声 双 全 法 ( FMC 采 集 过 程 与
                                                              TFM 重建算法相结合) 可实现缺陷图像的实时重
                   图22 近表面裂纹和咬边的 TFM / 金相图像                    建, 有助于更好地表征焊接缺陷, 且双全法可使图像

                                                               显示易于解读、 分析和评判。
                                                                   ( 2 )声影响图可准确预测非定向缺陷和定向缺

                                                               陷的 TFM 波幅图像, 可提供不同声传播模式下相
                                                               对波幅的比较, 用于选择最佳的 TFM 重建模式。
                                                                   ( 3 )利用包络图, 可设置较低的网格分辨率, 减

                                                               少总计算量, 从而提高实际采集速率。与标准振荡
                                                              TFM 图像相比, 包络图像受波幅变化影响较小, 波

                                                               幅保真度更符合规范要求。

                    图23 上部密集气孔的 TFM / 金相图像                         ( 4 )受多种声传播模式不同作用、 声波与被检
                                   M                           缺陷或试件几何形状的相互作用等原因的影响,
                                        m
                        I sum P ) = ∑  I ( P )         ( 1 )
                            (
                                  m= 1                        TFM 图像可能产生伪影。对于多模式 TFM 图像,
            式中: M 为要考虑的模式数; P 为关注区像点( 像                        宜针对被检试件的典型几何结构和典型缺陷的类
                               m
            素); m 为模式代号; I 为模式代号的波幅。                           型、 位置、 方向等特征, 结合最佳成像检测路径, 进行
                 图像绝对值累加, 表示各模式无同相位, 通过求                       综合解析。                             ( 下转第24页)
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                                                                                               无损检测
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