Page 47 - 无损检测2021年第十二期

李 衍:
双全法检测焊缝典型缺陷图谱解读

图9 高温氢蚀 TFM 包络与标准 TFM 图像

图10 TFM 包络功能对检测图像质量的影响

ϕ 1mm 弧形排孔检测图像质量的影响。可见, 未使
用包络时, 重建图像有伪影显示; 使用包络时, 排孔显
示清晰。 图11 特定缺陷类型相对应的适用成像路径

4 典型缺陷适用的成像路径 控阵超声探头的布置情况, 指明了所用成像路径( 声
传播模式); 所有 TFM 检测图像水平轴和垂直轴比例
特定类型缺陷对应的适用成像路径如图 11 相同, 可直接与宏观金相图像进行比较; 图中也给出
所示。 了试件厚度, 可借此框定关注区( ROI ) 尺寸。

5 焊接缺陷 TFM 图谱 6 伪显示来源与滤除

承压设备焊接接头典型焊接缺陷的 TFM 检测 无论是常规无损检测还是数字无损检测方法,
图像与宏观金相图像对比如图12~25所示( 共14 皆有真假显示或真假信号的识别技术和评判方法,
例, 由IIW 第Ⅴ委员会提供)。每一图像均给出了相 双全法也不例外。

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2021年 第43卷 第12期

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