Page 36 - 无损检测2025年第二期

李登科，等：
基于声学显微 C 扫描检测技术的倒装集成电路失效分析

3 结论 bumps [J]. Electronic Materials Letters，2022，18（5）：
431-439.
选取某型倒装集成电路为对象，利用声学显微 [3] MIKI T，NAGATA M，SONODA H，et al．Si-
C扫描技术对其失效机理进行了深入分析，得出以 backside protection circuits against physical security
下结论。 attacks on flip-chip devices [J]. IEEE Journal of Solid-
（1）声学显微C扫描图像清晰度随着换能器频 State Circuits，2020，55（10）：2747-2755.
率的增加而提升；相同频率下，芯片厚度增加时，需 [4] 罗建辉. Flip Chip 封装零件组装良率提升方法的
研究 [D]. 上海：上海交通大学，2017.
提高放大器的增益来保证成像质量；相同厚度的芯
[5] 姬青. 宇航用国产倒装芯片结构分析研究 [D]. 上海：
片随着换能器频率的增加，同样需要提高放大器增
上海交通大学，2019.
益来确保图像质量。 [6] 张群. 倒装焊及相关问题的研究 [D]. 上海：中国科学院
（2）声学扫描技术可以无损检测出倒装集成电 上海冶金研究所，2001.

路内部的空洞、分层及裂纹等缺陷，准确快速地定位 [7] 刘雨，夏张松，宫兆斌，等. 复合材料修理区域的超声
和分析失效原因；该技术可为倒装集成电路的质量 检测 [J]. 无损检测，2024, 46（10）: 81-87.
[8] 余晓男. 芯片微缺陷的高频超声检测机理与稀疏诊断
控制和可靠性评估提供有力的技术支撑。
方法研究 [D]. 无锡：江南大学，2021.
参考文献： [9] 金鑫. 倒装芯片封装中底部填充技术的分析与优
化 [D]. 南京：东南大学，2020.
[1] 张思勉，邓晓楠，王宇祺，等. 后摩尔时代芯片互连新 [10] NG F C，ABAS A，NASHRUDIN M N，et al．
材料及工艺革新 [J]. 中国科学 （化学），2023，53（10）： Analytical and numerical analyses of filling progression
2027-2067. and void formation in flip-chip underfill encapsulation
[2] KIM G，SON K，LEE J H，et al．Size effect on the process [J]. Soldering & Surface Mount Technology，
electromigration characteristics of flip chip Pb-free solder 2022，34（4）：193-202.

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2025 年 第 47 卷 第 2 期
无损检测