Page 123 - 无损检测2024年第五期
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黄文大, 等:
空分设备铝合金焊接接头的相控阵超声检测
3230m · s ), 铝合金焊接接头检测用的标准试块 型为深度聚焦, 深度聚焦距离为 60mm , 探头前端
-1
和对比试块应使用与现场相同牌号的材料制作。 距为50mm , 定量线灵敏度为 2mm — 12dB 。其
ϕ
1.1 厚度为5mm 的接头 PAUT检测工艺 声速覆盖范围如图4所示。
探头型号为 10L32-0.375×10-A6-P , 频率为
10MHz , 晶片总数为 32 , 相邻两阵元中心间距为
0.375mm , 激发孔径长度为 12 mm , 楔块型号为
SA6-68S ( 42° ), 扫描类型为扇扫描, 纵向垂直扫查
( 初始角度为 50° , 终止角度为 72° , 角度步进值为
0.5° ), 声束数量为45 , 聚焦类型为深度聚焦, 聚焦深 图4 厚度为30mm 的对接接头声速覆盖范围
度为20mm , 探头前端距为11mm , 定量线灵敏度
ϕ 2mm — 12dB 。厚度为5mm 的对接接头声束覆 2 PAUT与胶片照相射线检测的结果对比
盖范围如图2所示。
铝合金焊接可能产生气孔、 未熔合、 未焊透、 裂
纹等焊接缺欠。
未焊透: 试板编号为 SA21 , 厚度为30mm 。编
号为 SA21-2 的射线底片扫描结果如图 5 所示。
SA21的相控阵扫查图谱如图6所示。检测结果比
较如表1所示。
图2 厚度为5mm 的对接接头声束覆盖范围
1.2 厚度为10mm 的接头 PAUT检测工艺
探 头 型 号 为 5L32-0.6×10-A30-P , 频 率 为
5MHz , 晶片总数为 32 , 相邻两阵元中心间距为
0.6mm , 激发孔径长度为 19.2 mm , 楔块型号为 图5 SA21-2的射线底片扫描结果
SA30-60S-C ( 37° ), 扫描类型为扇扫描, 纵向垂直扫
查( 初始角度为40° , 终止角度为75° , 角度步进值为
0.5° ), 声束数量为71 , 聚焦类型为深度聚焦, 深度聚
焦距离为20mm , 探头前端距为10mm , 定量线灵
敏度为 2mm — 12dB 。厚度为 10mm 的对接接
ϕ
头声束覆盖范围如图3所示。
图6 SA21的相控阵图谱
表1 SA21试板的检测结果比较 mm
检测方法 缺欠长度 缺欠深度 缺欠自身高度
RT 18.0 - -
图3 厚度为10mm 的对接接头声束覆盖范围 PAUT 18.4 29.1 7.6
1.3 厚度为30mm 的接头 PAUT检测工艺 裂纹: 试板编号为SA25 , 厚度为10mm 。编号为
探 头 型 号 为 5L32-0.6×10-A30-P , 频 率 为 SA25-1的射线底片扫描结果如图7所示。 SA25的
5MHz , 晶片总数为 32 , 相邻两阵元中心间距为 相控阵扫查图谱如图8所示。检测结果比较如表2
0.6mm , 激发孔径长度为 19.2 mm , 晶片尺寸为 所示。
圆缺( 气孔): 试板编号为 SA6 , 厚度为10mm 。
10mm , 楔块型号为 SA30-60S-C ( 37° ), 扫描类型为
扇扫描, 纵向垂直扫查( 初始角度为 37° , 停止角度 编号为 SA6-1的射线底片扫描结果如图9所示, 其
中缺欠1为密集气孔, 缺欠2为单个气孔。 SA6的
为72° , 角度步进值为0.5° ), 声束数量为71 , 聚焦类
相控阵扫查图谱如图10 , 11所示。检测结果比较如
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2024年 第46卷 第5期
无损检测
