Page 120 - 无损检测2023年第二期

郭剑豪:
ASME标准对 FMC检测的要求

般较容易识别。 修订了 XI-432.4条款, 此修订提高了探头晶片
7.6 评定级别 一致性要求。

母材厚度小于 38mm 时, 指示图像长度超过 ( 3 )校准试块使用

4mm 则 需 要 评 定; 厚 度 大 于 38 mm 但 不 超 过 修订了 XI-462.8.2 , 以澄清 FMC校准试块中反

100mm 时, 指示图像长度超过5mm 则需要评定; 射体的具体用途。

厚度大于100mm 时, 超过0.05 T ( T 为母材厚度) ( 4 )附加反射体

或19mm 二者中较小的时需要评定。需要注意评 增加了第 XI-434.1.1条款以允许在 FMC 校准
定级别不是验收标准, 而是相当于“ 评定线”, 由于 试块上加工额外的反射体。但是不得使用额外的反
ASME 规范中 FMC 检测的验收标准都是以基于断 射体代替 ASME 标准要求的反射体。
裂力学为基础的, 验收时不以最高波幅为依据, 评定 ( 5 ) DAC的使用

缺陷时与相控阵相同。 增加了 XI-462.7 , 以澄清允许但不要求对衰减
7.7 分层评定 进行校正( 如 DAC或 TCG )。

母材有分层时, 应调整扫查计划以最大限度进 ( 6 )系统校准
行检测。 增加了条款 XI-461 , 规定了年度仪器校准。原
7.8 评定设置 XI-461关于 AF 规定已移至 XI-462.1 并补充了校
评定前需要调整好所有的显示参数, 评定过程 准的基本说明。

中不能再调整参数。 ( 7 )分区扫查
7.9 定量和分类 对 XI-471.3 ( c ) 进行了修订, 使用 FMC 进行多
与相控阵检测相同, 缺陷需测长测高, 并区分埋 次扫描时, 要求帧宽度至少有10%的重叠。

藏或表面缺陷, 具体分类需参照产品建造规范。 9.3 附录 VIII与附录 XI关系

ASMEBPVCV 中要求基于断裂力学验收标
8 文档
准的超声检测需符合附录 VIII要求。但需注意
检测记录标准在最后规定了 FMC 检测需要保 FMC并不适用附录 VIII , 在 VIII-410 条款中明确
存的记录, 主要包括追踪信息、 校准数据、 工艺参数 说明: 当断裂力学验收标准与 FMC 技术共同使用
及扫查数据4个方面及相关保存要求。 时, 必须按附录 XI 。此外, 考虑到 FMC校准及成像
方式的独特性, 附录 VIII 中 的 规 定 明 显 无 法 在
9 其他说明
FMC技术上执行。
9.1 同一项设置多个条款中提要求的问题 10 结语
ASME 标准将 FMC 检测的数据采集与图像重
建解耦, 导致不少参数在 ASME 标准中不同位置处 ASME 标准对 FMC ( 包含 PWI 、 HMC 、 SMC
给出了不同要求。而实际检测中常使用便携式仪 等) 检测的数据采集和数据重建做出了其独特的规
器, FMC 设置与 TFM 设置往往整合在一起, 这给 定, 使用时应尤其注意校准过程及校准试块的制作。
标准阅读 和 使 用 带 来 了 极 大 的 不 便。为 了 满 足 ASME 标准将数据采集与数据重建解耦, 允许
ASME 标准要求, 使用者需要将所有相关条款整 使用者自行选择数据重建的方式, 灵活性非常大, 而
合, 而不能单独只看一个条款, 具体在前文已有 相应的限制方式是要求规程必须进行验证, 需要在
说明。 演示试块上检测出所有的“ 合格” 缺陷。
9.2 2021版较2019版主要变化 使用 TFM 进行数据重建时, 需要进行多组多

( 1 )新增演示试块缺陷位置 模式设置, 设置需要基于所用仪器的算法, 不同仪器
此修订用于指导用户从众多可用的 TFM 路径 设置差别非常大。当前便携式仪器性能在面对多组
中选择正确的 TFM 路径, 并强调正确使用 FMC 校 TFM 时仍要面临相当大的挑战, 尤其焊缝厚度较大
准试块中参考反射体。 时可能需要对 ROI进行分区以便检测可以正常

( 2 )探头晶片一致性 实施。

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2023年 第45卷 第2期
无损检测