Page 119 - 无损检测2023年第二期

郭剑豪:
ASME标准对 FMC检测的要求

准和系统复核的要求。灵敏度校准可以使用一个侧 其是使用便携式仪器时, 应在前期设置时就考虑好
钻孔完成, 将其回波调到满屏幕高度的50%或更高 其相关评估要求。
即可, 但不得饱和, 其他反射体则可以饱和。编码器 7.1 成像路径

校准与相控阵超声校准一致, 编码器移动 500mm 标准要求成像路径应覆盖整个检测体积, 允许
的误差不得超过1% 。对于系统复核, 附录 XI规定 使用不同路径组合来覆盖。标准中虽未明确说明,
单次或连续检测后需复核晶片一致性及波幅保真 但一般来说 TT 和 TTTT 应完成一次覆盖, 其他串
度, 复核结果应符合校准时的要求。附录 XI中虽 列模式也应完成一次覆盖。对于覆盖的范围, 标准
未对超出校准要求的处理做出规定, 但附录 XI是 规定以-6dB包含的范围确认。需要注意, TT 模式

在第4 章基础上执行的, 故超出要求时应按 T-467 覆盖区域不宜过小, 例如 TT 模式下, 板厚为20mm

中规定对超出校准范围的情况进行复探。 时不能选择覆盖10~20mm 深度, 否则较浅的侧钻
孔无法显示出来, 不满足性能验证中每个反射体需
由两种路径检出的要求。
7.2 直接路径
使用单一的直接路径( 单独使用 TT 或 LL 模
式) 覆盖整个厚度是不被允许的。实际检测中, ROI
虽然可以设置为完整覆盖整个检测区域, 但 FMC
检测并不能超出超声波本身的物理限制, 声能无法
有效覆盖高角度区域。单独使用 TT 或 LL 模式类
图4 几种常见自串列模式对通槽的成像结果
似于常规超声或相控阵超声中的只用一次波检测,
( 浅色信号即伪影)
而一次波是无法完全覆盖焊缝上表面的。
6 检测 7.3 数据密度
附录 XI要求在满足 AF ( 波幅保真度) 要求前
对于现场检测的实施, 在标准从覆盖、 FMC 帧、
提下数据点的空间分辨率不超过工件厚度的 1% ,
扫查、 记录、 横向缺陷和检测灵敏度几个方面做出了
即规定了最大像素尺寸不超过工件厚度的1% 。一
规定。对于覆盖, 附录 XI要求使用线性编码扫查
般应在工艺设置时提前考虑好分辨率, 除非具备后
对检测区域进行扫查, 需符合扫查计划, 整体与相控
期数据处理能力且保存了 FMC 原始数据才可在后
阵超声的扫查方式一致; 对于 FMC 帧, 要求帧具有
足够大尺寸能覆盖检测区域, 同时像素密度也要足 期进行调整。
7.4 工件体积校正
够高以满足波幅保真度要求; 对于扫查, 需平行于焊
与相控阵超声可使用角度 C 扫或体积校正 C
缝进行扫查, 扫查时探头前端距应使用扫查器固定,
扫不同, 附录 XI明确要求视图需要进行厚度和轮

数据丢失不超过2线 / 25mm , 如果需要进行分区扫
查, 相邻分区应覆盖10% ; 对于编码步进, 被检测板 廓的体积校正, FMC 检测的 C 扫图必须以体积校

厚不超过75mm 时, 步进不得大于 1mm ; 被检板 正 C扫呈现。
7.5 伪影
厚超过75mm 时, 不得超过 2mm ; 在横向缺陷的
检测方面, 标准允许使用其他超声技术进行检测, 比 伪影在 FMC检测中也会出现。对于出现的伪
如常规超声; 最后, 检测灵敏度不得低于规程验证时 影, 如不影响其他信号的评定则可以接受, 但需要识
的设置, 但如果确定了检测方法和工件上的反射体 别其来源。对于波型转换的串列模式, 伪影问题尤
且灵敏度上限及下限经过验证合格则可在工件上调 为明显, 需要特别关注, 一些常见的成像路径对通槽
整灵敏度。要注意的是, 使用工件调节灵敏度的具 成像的结果如图4所示, 其中自串列模式下可发现
体方法需写入规程。 一些波幅较低的信号, 这些信号就是典型的伪影。
以实际 FMC 校准经验来看, 某些情况下自串列模
7 评估
式的伪影波幅甚至超过反射体或缺陷本身的波幅,
这部分是标准中比较重要的, 需要注意评估的 使用时需格外注意。在基本的 TT 或 TTTT 模式
要求不应单独使用, 需要与校准部分结合使用。尤 下也会出现类似相控阵超声中的伪影, 这些伪影一
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2023年 第45卷 第2期
无损检测