Page 117 - 无损检测2023年第二期

郭剑豪:
ASME标准对 FMC检测的要求

图1 典型的 FMC / TFM 设置( 单次扫查)

图2 布局及扫查路径信息示例
图3 FMC校准试块反射体布局示意
人员。按 2021 版 ASME 标准, FMCIII级人员资
格需要持有 UTIII一个号书, 且经80h培训, 具备 ( 可根据使用需要调整反射体位置)

和一个表面槽( 凹槽)。侧钻孔用于分辨率验证及检

320h的 FMC 实践经验并通过 FMC 通用考试、
测灵敏度设置, 但 ASME 标准也允许使用其他标准
FMC专业考试、 FMC实践考试( 编制规程) 及 FMC
试块上的侧钻孔, 只需确保所用标准试块上侧钻孔
演示考试后才可被认定。 FMCII级人员需持有

UTII 级证书, 经80h培训, 具备320h 的 FMC 实 深度位于检测区域的中间1 / 3处即可。另外, 校准
试块可以增加额外的反射体, 但需确保该反射体不
践经验, 并通过 FMC 通用考试、 FMC 专业考试、
用于替代规定的反射体, 同时不影响规定反射体的
FMC实践考试( 操作技能) 即可。
超声信号, 且需在规程中描述附加反射体的目的。
3 设备
4 技术
3.1 探头
检测所用探头应为规程验证中所用探头。对于 接触或水浸法均可使用。对于数据重建, 重建

探头本身, 晶片一致性需在3dB 以内, 超出则视为 算法需与规程验证时的一致。如需采用多种重建算

失效。每16个晶片允许存在1个失效晶片, 但失效 法则应满足下列4点要求: ① 重建技术使用原始规

晶片不得相邻。需要注意的是, 晶片一致性要求与 程验证数据成功演示; ② 重建技术写入规程; ③ 已

2019版标准要求略有不同, 要求更为严格。 采集的检测数据足以完成重建, 无需重新采集; ④
3.2 校准试块及标准试块 成像路径在检测前已校准。
标准试块的选用并未有太多要求, 常见的国内 5 校准
外标准试块都可以使用, 试块主要用于设置仪器范
围和校准延迟。因为声速的小幅偏差都可能导致 5.1 仪器校准
TFM 成像波幅的大幅下降, 所以使用 TFM 时, 标 系统校准应在首次使用前执行并且每年进行一
次, 此项校准应按仪器厂家的说明书或操作指导进
准试块的材料应尽量与工件材料一致。
附录 XI 提出了独特的校准试块设计, FMC 校 行。这点在执行时有比较大的灵活度, 可与所用设
准试块反射体布局如图3所示, 与相控阵超声的扫 备的厂家沟通具体的仪器校准方法与验收要求。
查试块不同, 该试块是强制使用的。试块中需布置 5.2 通用校准
通用校准部分包含系统校准、 楔块校准、 声速和
3种反射体, 即两个侧钻孔( 横孔)、 一个通槽( 缝隙)
9
7
2023年 第45卷 第2期
无损检测