Page 135 - 无损检测 2021年第六期
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检测案例




                   一般情况下,检测图像中的特征线与电阻丝                           近于 128 晶片相控阵超声检测的成像质量(见图
              的距离与电熔接头焊接时的加热时间有关 , 因此                            13)。
              可以采用特征线与电阻丝之间距离变小和变大的
              百分比来表征冷焊和过焊的严重程度。在试验过
              程中发现,扇扫显示中特征线的检出及其形态,
              会受到许多因素影响,比如套管与母管之间的间
              隙大小,检测时所选用的探头类型,设置的聚焦
              深度,一次激发晶片数等。不同探头检测时呈现                              (a)128 晶片相控阵超声检测  (b)64 晶片全聚焦检测
              出的不同特征线如图 10 所示。
                                                                   图 13  不同晶片数时,全聚焦超声检测与相控阵超声检
                                                                                 测的成像质量对比

                                                                 2  热熔焊接接头检测
                                                                      检测热熔焊接接头时,一般可选用 2.25 MHz,
                                                                 64 晶片的相控阵超声探头,配合特制的水腔型楔
                    (a)探头 1                           (b)探头 2    块,设置角度扇扫法则进行扫查(见图 14)。通
                    图 10  不同探头检测时呈现出的不同特征线                       过观察焊接区域的信号,可判断焊接接头中是否
                                                                 存在未熔合或穿孔。其检测方法类似于传统碳钢
                   随着相控阵技术的不断发展,全聚焦超声检
              测技术作为一种新的检测技术,为超声检测提供                              管环焊缝的检测。
              了更清晰的成像能力。使用奥林巴斯最新款的搭
              载有全聚焦功能的 OmniScan X3 型检测仪对电
              熔焊管焊缝试块进行了检测,结果如图 11,12
              所示。











                                                                     图 14  OmniScan X3 检测 HDPE 热熔焊缝试块
                                                                      热熔焊缝试块的相控阵检测结果如图 15 所
                                                                 示,其中可见明显的根部未融合缺陷。由于 PE
              图 11  电熔焊焊缝试块无缺陷位置的全聚焦超声检测结果
                                                                 管热熔焊缝是无坡口的对接焊缝,所以未熔合的
                             (电阻丝清晰可见)
                                                                 缺陷信号显示为垂直方向的显示。















              图 12  电熔焊焊缝试块有缺陷位置的全聚焦超声检测结果
                         (电阻丝下方缺陷清晰可见)
                                                                  图 15  热熔焊缝试块的根部未熔合缺陷相控阵检测结果
                   经过对比发现,64 晶片全聚焦方式可获得接
                                                                                                           93
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                                                                                                  无损检测
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