Page 134 - 无损检测 2021年第六期
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检测案例
使用奥林巴斯生产的 OmniScan 系列相控 过热导致电阻丝出现不同程度的移位和变形，尤
阵探伤仪配合 128 晶片线阵探头对电熔焊焊缝进 其是中间部分电阻丝信号显示的移位程度更加明
行检测（见图 4），发现选择不同的一次激发孔径， 显。
或不同的聚焦深度（见图 5），检测效果也会有
很大不同。
图 7 电熔焊焊缝试块过热引起的缺陷
相控阵检测结果
检测时还检测出一处夹铜片模拟的未熔缺
图 4 OmniScan X3 检测 HDPE 电熔焊缝试块 陷，结果如图 8 所示，可清晰看到在电阻丝下方
有一条反射信号。该信号为断续的点状信号，这
是因为声束受到了在其上方的电阻丝的阻挡，而
且下方的信号与上面的电阻丝信号在空间上刚好
错位，显示也可印证该说法。
（a）聚焦深度 10 mm （b）聚焦深度 12 mm
（c）聚焦深度 14 mm （d）聚焦深度 17 mm
图 5 不同聚焦深度时的电熔焊焊缝相控阵
检测结果
图 8 电熔焊焊缝未熔缺陷相控阵检测结果
由图 5 可见，电阻丝埋深位于 14 mm 时，
设置聚焦深度正好为 14 mm 时，电阻丝的成像 检测时，另检测出一处未清除的氧化层。在
形貌最为清晰。 扇扫显示（见图 9）中可见一些阴影信号。其产
生原因是氧化层未被清除而被高温熔化，这些表
设置相同的聚焦深度时，一次激发孔径越大，
聚焦效果越好，电阻丝的成像形貌更清晰。激发 面氧化物混在熔融的 PE（聚乙烯）管内，形成类
似于夹杂的信号。
不同数量晶片时，检测效果也不同（见图 6）。
（a）激发晶片数量 32 个 （b）激发晶片数量 16 个
图 6 不同激发晶片数量时的电熔焊
焊缝相控阵检测结果
经过对接头的整体扫查，发现有一处过热
200% 引起的人工缺陷（检测结果见图 7），即 图 9 电熔焊焊缝试块的未清除氧化层相控阵检测结果
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2021年 第43卷 第6 期
无损检测
