Page 69 - 无损检测2023年第十一期
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刘武刚, 等:

   拉伸载荷下陶瓷基高温复合材料损伤状态特征分析

   裂纹的发生扩展及断裂的形成, 以获得岩石破坏的                           合材料损伤状态及强度的评价。
   前兆信息    [ 9 ] 。随着 CT 和 AE 技术的发展, 两种技                   文章在拉伸试验过程中, 采用声发射技术对试
   术的结合在结构和材料的研究中得到了应用, 为研                           件损伤状态进行实时监测, 通过声发射信号分析方
   究者提供了从微细观和宏观角度观察和研究结构损                            法获得不同载荷状态下的声发射信号特征; 综合同
   伤的手段    [ 10-14 ] 。                               步辐射 X 射线 CT 的三维数字图像分析和声发射信
       目前, 基于声发射技术的复合材料模式识别及                         号特征结果, 建立声发射特征与损伤类型之间的
   损伤评价多以获得的声发射信号为基础, 通过信号                           关系。
   分析技术, 得到表征复合材料损伤的信号特征参数,                          1 试验制备与试验过程
   与所施加的载荷、 位移、 应力等力学参数进行相关分
   析, 结合复合材料损伤理论, 从宏观上初步判别复合                         1.1 材料与试件
   材料内部的损伤状态, 总体上是一种基于经验推理                             试验材料为陶瓷基高温编织 C / SiC复合材料, 试

   而得到的结论。即, 由于技术手段水平的限制, 业内                         件取自厚度约为2mm 的复合材料板, 其结构示意与
   还没有从根本上解决复合材料微细观内部损伤状态                            实物如图1所示。为了获得不同类型的损伤模式, 共
   与声发射信号表征特征参数之间的一致性问题。随                            对两种加工工艺的高温复合材料进行了原位拉伸破
   着对陶瓷基高温复合材料力学性能及工程应用的深                            坏试验, 1 试件采用前驱体浸渍裂解法( Precursor
                                                              #
   入研究, 作为基础的复合材料损伤演化规律及损伤                           infiltration py rol y sis , PIP ) 制备, 中间部位两侧加工有


   模式识别等课题需要建立微细观与宏观特征之间的                            凹槽; 2 试件采用化学气相沉积法( Chemicalva p or
                                                           #
   对应关系, 以期通过宏观损伤特征的监测实现对复                           de p osition , CVD ) 制备, 试件中间部位加工有圆孔。






















                                 图1 陶瓷基高温复合材料试件结构示意与实物
   1.2 试验过程                                          每次施加载荷的过程中利用声发射监测设备对试验

     试验在上海同步辐射光源的BL13W1线站完成。                         过程进行实时监测, 记录并存储声发射信号供后续分

   由于同步辐射光源具有高亮度、 高准直性、 高度偏振                         析。声发射信号采样频率为5MHz , 前置放大器的放

   性和相干性、 高纯净无污染等优点, 以同步辐射光源                         大倍数设置为20dB 。采用中心频率为3.5MHz的

   替代普通 X光, 能大大提高 CT 的空间分辨率, 缩短                      V182超声传感器, 其在所研究的5kHz~1MHz频


   扫描时间, 提高图像质量。试验中同步辐射X射线束                          率范围内具有相对一致的频响特征。加载过程连续

   电压为22kV , 探测器的分辨率为6.5 μ m ( 每像素),                 记录声发射信号。在试验前, 每一级加载、 暂停、 保

   试件中心与探测器之间的距离为0.2m 。在成像过程                         载阶段以及试件最终失效后, 均利用同步辐射 X 射
   中旋转台旋转180° , 以对试件的整个截面进行成像。                       线 CT 对试件进行原位成像, 获得试件在不同载荷
       采用 CT 原位加载装置对试件进行加载, 载荷                       状态下的三维数字图像。
   通过位移进行控制, 所施加的力和位移均可以通过                           2 试验结果分析
   力传感器和位移传感器进行准确测量。对试件进行
   逐级加载, 每次增加100N 的载荷直至试件失效。在                          试件在各个载荷工况下的声发射信号历程图中

                                                                                                1
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                                                                                     无损检测
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