Page 112 - 无损检测2023年第十期
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曹生宁:
   交流电磁场检测技术现场应用的影响因素


                                                     离高度从0mm 变化至10mm , 缺陷尺寸为每次扫


                                                     描步进为1mm , 进行仿真计算。不同提离高度下

                                                     Bx 及Bz 信号随位移变化趋势如图10所示, 可见,
                                                     随着提离高度的增加, Bx 及Bz 信号灵敏度明显下

                                                     降, 5mm×1mm , 5mm×3mm 和5mm×5mm
                                                     的缺陷信号下降程度相似, 根据仿真数据, 推算出提
                                                     离高度与 Bx , Bz 信号灵敏度的公式, 经计算, 得到
                                                     Δ Bx 的均方差为0.99 , ΔBz 的均方差为0.94 。




















    图8 不同缺陷深度下Bx 及Bz 信号随位移的变化曲线












                                                      图10 不同提离高度下Bx 及Bz 信号随位移的变化曲线
                                                     2.3.4 缺陷埋藏深度对检测效果的影响

                                                          设置缺陷尺寸为5mm×3mm ( 长度×深度),

                                                     宽度为 0.5mm 。缺陷尺寸不变, 设置埋藏深度为

                                                     变量, 碳钢材料( 电导率为1×10 S · m , 相对磁导
                                                                                  7
                                                                                        -1

                                                     率为200 ) 从0mm 提高到4mm , 步进为1mm ; 不



                                                     锈钢材料( 电导率为 1×10 S · m , 相对磁导率为
                                                                             6
                                                                                   -1

                                                     1 ) 从0mm 提高到7mm , 步进为1mm , 进行仿真
                                                     计算。碳钢材料不同埋藏深度下缺陷 Bx 及Bz 信
                                                     号随位移的变化曲线如图11所示, 不锈钢材料不同
                                                     埋藏深度下缺陷Bx 及Bz 信号随位移的变化曲线
                                                     如图12所示。
    图9 不同缺陷长度下Bx 及Bz 信号随位移的变化曲线                           从图11 , 12可得, 随缺陷埋深的增大, Bx 信号

    Δ Bx= 0.67 H +3.3 H +3.7 H +3 H -1.2 ( 1 )       先增强而后减弱, 在1mm 埋深时, Bx 信号获得峰
                4
                         3
                                 2
   式中: H 为缺陷深度, 公式拟合的均方差为0.91 。                      值; 对Bz 信号而言, 埋深与信号灵敏度成反比, 埋
   2.3.3 提离高度对检测效果的影响                                深越大, 灵敏度越弱, 缺陷表面开口时信号强度最

       设置缺陷尺寸( 长度×深度) 为5mm×1mm ,                     高。对于埋藏缺陷, 电流线会分别从缺陷顶部及底




   5mm×3mm 和5mm×5mm , 宽度为0.2mm , 提                   部绕行, Bx信号灵敏度变化缺乏规律, 故不进行公

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          2023年 第45卷 第10期
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