Page 100 - 无损检测2024年第十一期
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王煜鑫,等:
              基于声发射和 XGBoost 的陶瓷基复合材料剩余强度预测


                  材料在损伤过程中存在应变能释放产生瞬态弹                          有效接收试件加载过程中的AE信号,AE传感器紧贴
                                                         [5-6]
              性波的现象,又称声发射(Acoustic Emission,AE) ,               试件中心位置,同时AE传感器与试件间涂抹耦合剂,
              其与材料的损伤过程密切相关,能获得相对宏观的                            并用电工胶带固定。试验在室温环境下进行,通过
              材料失效信息。AE技术作为一种可以实时监测材                            位移控制的方式进行加载,加载速率为0. 5 mm/min。
              料状态的无损检测技术,能够直接反映材料内部的                                 在试验过程中,使用美国物理声学公司的PCI-
              损伤缺陷和裂纹扩展          [7-8] 。同时,材料内部的损伤与             II  型AE监测系统进行实时在线监测。AE探头为
              其剩余承载能力之间存在本质关系 。因此,有效                            WD传感器,前置放大增益为40 dB,信号门槛值为
                                               [9]
              监测并利用材料损伤过程中的AE信号, 是实现材料                          40 dB,信号采样率为 2 MSPS,带通滤波为20 kHz~
              剩余承载能力预测的一种有效途径。                                  1 MHz。
                  针对陶瓷基复合材料损伤声发射信号分析,
                                                                2  试验结果与讨论
              常岩军等     [10] 通过声发射信号的能量与幅值识别了
              3D-C/SiC材料在拉伸载荷作用下的微观损伤模式。                        2.1  试验信号特征
              童小燕等     [11] 通过K均值聚类方法对C/SiC材料拉                       AE特征参数分析是AE信号分析的重要手段,
              伸过程中的声发射信号进行聚类分析,并基于无监                            其中主要的特征参数有计数(Counts),绝对能量
              督聚类结果分析了材料微观损伤的演化过程。张勇                           (Absolute Energy),能量(Energy),上升时间(Rise
              祯等 采用基于改进遗传算法的无监督聚类模式识                            Time)、持续时间(Duration),幅值(Amplitude),峰
                  [4]
              别方法,研究了基于声发射信号的C/SiC拉伸损伤                          值频率(Peak Frequency)等。试验过程中收集的典
              演化过程,分析了损伤发展历程。LYU等                   [12] 通过模    型突发型AE信号如图1所示。试件加载过程中AE
              糊聚类的分析方法,研究了CMC材料应力氧化寿                            计数的时间历程图如图2所示,可以看出加载前期
              命与材料损伤机制间的关系。刘武刚等                   [13]  结合AE    AE信号较少, 随着加载的进行,AE信号逐步增多且
              与计算机断层扫描技术,研究了不同工艺陶瓷基复
              合材料拉伸载荷下的损伤信号特征。以上研究表明
              AE信号在CMC材料损伤状态识别方面有明显的优
              势。但尚未开展基于AE信号的CMC材料剩余强度
              预测。
                  文章针对C/SiC陶瓷基复合材料进行拉伸和压
              缩试验,通过声发射信号采集设备记录材料加载过
              程中的声发射信号,再基于声发射信号关键特征构
              建材料剩余强度预测数据集;然后采用极端梯度提
              升回归、自适应提升回归等先进机器学习方法,构建
              陶瓷基复合材料剩余强度预测模型,并结合SHAP
                                                                        图 1  试验过程中的典型声发射信号波形
              系数开展模型的可解释性研究,分析声发射数据特
              征对模型性能的贡献,实现基于声发射信号的材料
              剩余强度有效预测。

              1  试件制备及参数设置

              1.1  试验材料
                  试验材料为先驱体浸渍-裂解工艺 (PIP)C/SiC
              复合材料板,材料中纤维的质量占比约为40%,孔隙
              率约为15%,材料密度为2. 4~2. 6 g/cm 。试件形状
                                                 3
              为直条形,长度、宽度、厚度分别为160,18,4 mm。
              1.2  力学试验及声发射监测
                  材料的力学试验包括拉伸试验和压缩试验,为                                       图 2  声发射计数时间历程
                62
                     2024 年 第 46 卷 第 11 期
                     无损检测
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